集成電路發(fā)展綱要出臺國產化替代再引關注

2014-06-26 10:04:26 大云網(wǎng)　點擊量：評論 (0)

6月24日，工信部在官網(wǎng)發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）。業(yè)內人士認為，此《綱要》是繼國務院2000年18號文（《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知

6月24日，工信部在官網(wǎng)發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）。

業(yè)內人士認為，此《綱要》是繼國務院2000年18號文（《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》）出臺之后的又一重磅文件。

記者注意到，《綱要》對于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點均有提及，尤其針對封裝領域表態(tài)稱，要大力推動國內封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產業(yè)化。

2015年銷售收入超3500億

6月24日，工信部發(fā)布的《綱要》指出，到2015年時，要在集成電路產業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新上取得明顯成效，建立與產業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產業(yè)銷售收入超過3500億元。

記者注意到，業(yè)內人士認為，隨著智能終端產品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來集成電路產業(yè)空間巨大。但在美好前景背后卻是居高不下的集成電路產業(yè)進口額。

據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度則接近 80%，高端芯片的進口率超過90%。2013年，我國集成電路進口仍然穩(wěn)步增長，高達2313億美元。

將設國家產業(yè)投資基金

分析人士認為，在“棱鏡門”事件爆發(fā)后，各國對于信息安全的認識上升到了一個前所未有的高度。在我國掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成電路國產化尤為引人關注。

對此，賽迪顧問公司副總裁李珂對《每日經濟新聞》記者表示，“《綱要》出臺，也有信息安全方面的因素。集成電路和軟件是信息產業(yè)的基礎，信息安全已經被提到了前所未有的高度，拿國產服務器來說，即便有國產服務器，但是用了國外的CPU和內存，仍然談不上完全國產和安全。此次出臺的《綱要》中“保障措施”一共8條，前兩條成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，以及設立國家產業(yè)投資基金重點支持集成電路制造領域是十分新穎的條款，值得關注。”

而iSuppli半導體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產業(yè)要想實現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過并購整合做大做強，且通過國際并購獲得國際先進技術、進入國際產業(yè)聯(lián)盟。此時基金成立對整個產業(yè)可謂及時雨。

記者注意到，《綱要》對于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點均有提及，尤其是針對封裝領域提到，大力推動國內封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產業(yè)化。相關A股公司包括長電科技、晶方科技以及華天科技等。